我们不能一概而论,有些情况下还是可以使用,如;客户本来就仅仅把元器件焊好就可以且温度高低对被焊元器件没有太大影响.大多情况不建议继续使用,因为由于无铅焊料熔点的提升,以前的常规焊台势必通过提高焊接温度来工作.而恰恰目前大多娇嫩的元器件根本无法承受过高温度的热冲击!若现在继续用来做无铅,势必带来更多焊接上的问题! 备注：
　　A. 需要保持以往传统焊锡所使用的温度去焊接
　　B. 需要严格控制焊咀温度
　　C. 需要使用高热回复性的大功率的焊台
　　D. 配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的焊咀进行焊接，因焊咀越大设定温度可以越低，热量流失越少
　　6.无铅制程后对焊台提出的更高要求-
　　1．  产生的热量更多，导热能力更强
　　2．  回温速度更快。
　　3． 控温更准确。
　　4．  耗材使用成本更低廉。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。